?。?）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方
　　如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。


　　再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點(diǎn)開裂。


　　（2）對大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固
　　PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力很大，很容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進(jìn)行加固，對預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的。如圖6-38所示，可采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。
　　這兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計方面考慮的，另外，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計不應(yīng)僅局限于元器件的布局改進(jìn)，更主要的是應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始——采用合適的方法與工具，加強(qiáng)人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生的焊點(diǎn)失效問題。