長(zhǎng)沙市三銘特電子科技有限公司
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前面提到，BGA的眾多焊接不良與動(dòng)態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤(rùn)濕開焊、不潤(rùn)濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動(dòng)態(tài)變形。動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹。B...
總體而言，BGA焊接的工藝性非常好，但有許多有的焊接問題，主要與BGA的封裝結(jié)構(gòu)有關(guān)，特別是薄的FCBGA與PBGA，由于封裝的層狀結(jié)構(gòu)，焊接過程中會(huì)發(fā)生變形，一般把這種發(fā)生在焊接過程中的變形稱為動(dòng)態(tài)...
這兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另外，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元器件的布局改進(jìn)，更主要的是應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始——...
SMT貼片加工中，將柔性電路板“變”為剛性板的一個(gè)常用的方法就是使用載板（托盤），將柔性電路板固定在載板上，需要解決兩個(gè)問題：定位問題、固定問題。目前，將柔性板準(zhǔn)確地貼放到載板上，采用的是帶定位針的定...
現(xiàn)在電子機(jī)械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了...
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